当地时间10月14日，光刻机领军企业阿斯麦（ASML）发布了2026年第三季度财务报告。
受人工智能芯片需求持续扩张以及晶圆厂产能增加带动，ASML第三季度表现亮眼：净销售额创下116.62亿欧元的历史新高，同比攀升55.2%，触及官方指引的上限；净利润大幅增长至49.60亿欧元，同比增幅达133.4%，全年业绩预期也随之调高。
为应对不断增长的需求，ASML一方面提升Low-NA EUV和DUV光刻机的制造能力，另一方面调整其盈利策略。
过去，市场主要关注设备出货量，而现在设备定价、售后服务和零部件销售同样对利润产生影响。目前，ASML正寻求更大的定价空间，即对客户提价，将技术优势转化为更高的收入与利润。
然而，EUV设备高昂售价带来的资本支出压力，以及AI基础设施投资的融资与回报问题，依然是“光刻之王”ASML未来增长的不确定因素。
ASML主要财务指标
ASML 第三季度每股收益达到12.95欧元，较上一季度的7.59欧元显著提升，远超市场预期的10.8至12.3欧元区间。
在毛利率和装机管理方面，由于客户对产能升级需求持续强劲，装机售后服务销售额（包括售后维护与现场升级）超出指引，达到32.89亿欧元，直接推动第三季度毛利率升至57.5%，高于预期。
公司预计2026年第四季度净销售额在142亿至152亿欧元之间，毛利率约为57%；全年总净销售额上调至440亿至450亿欧元，全年毛利率维持在约56%的高位。
对ASML而言，净销售额和净利润的增长固然重要，但未来趋势还需关注设备的生产与交付目标。
这里涉及一个关键变化——ASML不再公布季度新订单数据，转而提供设备产能规划。这意味着，设备的生产与交付目标将成为投资者判断前端需求强度的主要依据。
ASML总裁兼CEO傅恪礼在官方声明中透露了极为强劲的需求前景。他表示，基于对AI相关投资规模与周期的评估，客户正持续提升中短期设备需求预测。凭借极高的需求可见度，甚至有部分客户表达了预订2029年乃至2030年订单的意愿。
强劲的积压动能导致供需关系失衡。
傅恪礼明确表示：“鉴于如此强劲的需求可见度与逐季攀升的订单动能，我们目前规划的2027年与2028年供应产能，将无法完全满足客户需求。”
针对这一供需缺口，ASML正紧急寻求解决方案，评估在2028年将Low-NA EUV及DUV产能进一步扩大，超越此前公布的30%增幅，同时通过生产力升级组合包继续向客户提供额外晶圆产能支持。
ASML透露，第三季度还根据2026–2028年股票回购计划，斥资41亿欧元回购股票，并宣布将于11月4日发放每股1.88欧元的普通股中期股息，向市场传递充足的资金信心。
强劲的经营造血能力也反映在现金流上。
此外，极强的造血能力也体现在现金流与股东回报上。截至三季度末，公司现金及现金等价物余额达到80.31亿欧元，较去年同期的51.27亿欧元大幅增长56.6%。
ASML账面现金充裕
充裕的资金不仅能够轻松覆盖四季度约12亿欧元的研发费用，还支撑ASML在第三季度根据2026–2028年股票回购计划斥资约41亿欧元回购股票，并宣布将于11月4日发放每股1.88欧元的普通股中期股息，向市场传递出坚实的财务信心。
英特尔俄勒冈州Fab 25厂区内，工作人员与ASML EXE:5000 High NA EUV光刻设备合影
过去，市场关注ASML更多集中于其在先进光刻领域的垄断地位及出货量。随着存储芯片市场景气度回升、头部芯片制造商盈利改善，ASML开始尝试从装机售后服务和零部件销售中获取更高利润。
2026年10月，据韩国媒体报道，ASML已明确通知韩国市场，计划自2027年1月起将其供应给三星电子和SK海力士的消耗性零部件及主要替换部件价格统一上调10%。这种统一幅度的提价在行业内较为少见。
ASML之所以能够推动价格调整，底气在于其庞大的装机基础。设备交付仅是开始，后续持续的维护、部件更换与软件升级，构成了ASML稳定的经常性收入。
更直接的原因是，AI需求显著改善了客户的盈利状况，ASML希望通过提价分享这场繁荣。路透社报道显示，ASML管理层此前公开表示当前市场环境赋予了公司更强的定价权。公司也在与客户就新设备提价进行谈判，尽管在台积电处遇到了阻力。
由于零部件和服务属于经常性收入，价格上涨对利润的拉动往往比新设备销售更为直接。
美国银行分析师测算，设备和服务价格每上涨5%，ASML的利润便可能提振约8%。这种从存量零部件延伸至增量新设备的提价尝试，表明ASML试图将其技术垄断进一步转化为实际的利润空间。
在蔡司半导体制造技术部门的无尘车间里，一名员工正在对下一代High-NA EUV技术进行操作与维护
ASML争取更高价格的根基，源于其不可替代的技术护城河。
特别是在EUV领域，ASML作为全球唯一能够商业化供应EUV光刻系统的厂商，在先进芯片制造产业链中占据着关键位置。
傅恪礼在2026年曾表示，EUV是公司历经20至30年研发、甚至曾将几乎全部利润押注其中才换来的成果。通过与蔡司的光学合作以及对Cymer光源技术的整合，ASML构建了一套极其复杂的顶级系统集成壁垒。
这套专有技术直接增强了公司的议价能力。对先进芯片制造商而言，光刻设备决定了产线的良率与节点演进，短期内很难找到替代方案。
然而，技术领先并不代表可以无休止地转移成本。台积电等头部客户仍会严密测算设备资本开支对自由现金流和投资回报率的侵蚀。
摩根士丹利交易台报告显示，ASML目前相对于美股设备同行（如应用材料、泛林集团）的估值溢价已收窄至近十年来的低位，甚至有部分对冲基金用它来对冲做空仓位。如何平衡自身的利润诉求与客户的成本承受极限，是ASML必须面对的考题。
AI热潮带来了明显的增长预期，但从光刻机订单到最终的财务兑现，中间正浮现出新的限制因素。
在需求端，傅恪礼今年9月在出席华尔街投资峰会时曾预计，AI基础设施建设将持续二至五年，推动半导体需求一路延展至2028年以后。据摩根士丹利等机构评估，大部分先进光刻设备的新订单甚至已排到了2028年交付。
然而，产业链另一端的领军人物却给出了截然不同的警示。博通首席执行官陈福阳指出：“资金与融资，可能才是未来限制AI产业继续扩张的最大瓶颈。”
陈福阳的担忧并非空穴来风。外媒近期报道，为了支撑终端狂热的算力需求，博通目前正参与协助OpenAI筹集超过500亿美元的融资安排，并为Anthropic涉及600亿美元的计算协议提供了高达420亿美元的债务担保。
庞大的基础设施开支正在消耗科技巨头的自由现金流。
如果下游芯片制造商或大模型初创公司因高利率或现金流恶化而面临融资困境，ASML排至2028年的远期订单便存在推迟接机甚至调整采购计划的风险。
ASML也在其官方年度风险文件中明确提示，经济不确定性与客户筹资难度加剧，可能对设备订单的履约造成影响。
因此，评估ASML未来的估值空间，不能仅仅看厂房里能造出多少台光刻机，更需要观察客户能否持续为算力建设提供资金。
从零部件提价能否顺畅兑现，到客户能否按时付款，这两个可落地的观察点，将最终决定ASML能否把技术壁垒和装机规模真正转化为更高的利润率。
本文来自微信公众号“腾讯科技”，作者：值得关注的，36氪经授权发布。
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